HORÚCI VÝPREDAJ USB 90-stupňový konektor rozhrania 19,5 mm žehlička USB AF bočná zásuvka samica základňa USB SMT priamy konektor pre notebook
Výhody produktu: rýchle dodanie, bezplatné vzorky, produkty s certifikáciou RoHS, proces laserového spájkovania, životnosť cyklu viac ako 300 000-krát, zaručený popredajný servis, technická podpora a dobrý servisný prístup
Oblasti použitia: Externý port USB počítača, nabíjacie zariadenia, prístroje a vybavenie, spotrebná elektronika, domáce spotrebiče, bezpečnostné produkty
Silné stránky továrne: s 13-ročnými skúsenosťami v odbore spoločnosť prešla certifikáciou ISO9001, množstvom patentových certifikátov, viac ako 5300 kooperatívnych zákazníkov, mnohými zákazníkmi kótovaných spoločností, 106 zamestnancami, 12 hardvérovými razidlami, 18 vstrekovacími lismi, 26 plne- automatické montážne stroje, 32 plnoautomatických testovacích strojov, 21 poloautomatických testovacích strojov, 12 strojov na testovanie životnosti a 25 iných testovacích zariadení
POZNÁMKY:
1. Špecifikácia materiálu:
1)IZOLAČNÝ MATERIÁL TERMOPLAST.
2) Plášť: ZLIATINA MEDE/SPCC, T: 0,30 mm
POKOVOVANIE: NIKEL
3) KONCOVKA: ZLIATINA MEDE, T: 0,25 mm
POKOVOVANIE:ZLATÝ/POCÍNOVANÝ.
2. ELEKTRICKÉ CHARAKTERISTIKY:
1)IZOLAČNÝ ODPOR: 100MΩ MIN.
2) KONTAKTNÝ ODPOR: 30 mΩ MAX.
3) ODOLNÉ NAPÄTIE: 500V AC.
3. MECHANICKÉ VLASTNOSTI:
1) SILA VLOŽENIA: MAX. 3,57 kgf.
2) ŤAŽNÁ SILA: 1,02 kgf MIN.
INFORMÁCIE PRE OBJEDNÁVKU
Skladovacie prostredie: suché prostredie pri izbovej teplote, vyhýbajte sa kontaktu s kyslým a vlhkým podnebím
ŠTANDARDNÉ ATMOSFÉRICKÉ PODMIENKY: AK NIE JE ŠPECIFIKOVANÉ INAK, ŠTANDARDNÝ ROZSAH ATMOSFÉRICKÝCH PODMIENOK NA VYKONÁVANIE MERANÍ A TESTOV JE TAKTO:
(1) MEDZI TELOM A VODIČOM: 5ºC AŽ 35℃
(2) MEDZI VODIČMI, KTORÉ NEBUDÚ KONTAKTOVANÉ： 45 % AŽ 85 %
(3) TLAK: 86Kpa AŽ 106Kpa
SKÚŠKA SPÁJKOVEJ SCHOPNOSTI: VRCHNÁ ČASŤ SVORKOV BUDE PORÚČAŤ 1 mm DO SPÁJKOVÉHO KÚPEĽA 250 ± 5 °C NA 5 ± 0,5 SEKÚND
ODOLNOSŤ VOČI SPÁJKOVACIEMU TEPLU:
PODMIENKY SPÁJKOVANIA:
PREDOHRIATIE: TEPLOTA NA POVRCHU MEDENEJ FÓLIE BY SI MAL DOSIAHNUŤ 180 .120 ℃ S PO VSTUPE DPS DO SPÁJOVACIEHO ZARIADENIA.
NAJVYŠŠIA TEPLOTA: TEPLOTA NA POVRCHU MEDENEJ FÓLIE BY MAL DOSIAHNUŤ VRCHOLÚ TEPLOTU 260±5 DO 20 SEKÚND.℃
SPÁJKOVACIA METÓDA: BITOVÁ TEPLOTA 330±5℃ DOBA APLIKÁCIE SPÁJKOVACEJ 3±0,5 SEK, NA SVORKU SA VŠAK NEPOUŽÍVAŤ NADMERNÝ TLAK
